摄像头模组支架3D检测，主要检测平面度及断差。

有3D线扫描传感器和3D结构光 两种

目前3D项目案例主要有：连接器3D检测（共面度、正位度）、SIM卡托3D检测（平面度、断差）、BGA 3D AOI（锡球面积、体积、共面度）、LED 3D AOI（缺陷检测）、3D抓取、矿石分选等